Ein Blick auf CPO-Interessenten – heiß auf OFC 2026
Ein Blick auf CPO-Aussichten – heiß auf OFC 2026
In den letzten zwei Jahren. Die Branche hat bei den CPO-Technologien erhebliche Fortschritte gemacht. Sie sind jetzt viel zuverlässiger. Mit Blick auf die 400G-pro-SerDes-Generation könnte CPO die einzig praktikable Option sein. Bei solchen Geschwindigkeiten können selbst die besten PCB-Leiterbahnen oder Flyover-Kabel zu viel Einfügungsdämpfung verursachen. Dann wird der Übergang zur optischen Signalisierung innerhalb der Verpackung selbst unerlässlich.
Was ist Co-verpackte Optik?
Co-verpackte Optik (CPO) ist eine Technologie, die optische Komponenten wie Laser und Fotodetektoren direkt neben elektronischen Komponenten wie anwendungsspezifischen integrierten Schaltkreisen (ASICs) im selben Gehäuse platziert.
CPO ist besonders wertvoll in KI-Clustern, Hochleistungsrechnen und Rechenzentren der nächsten{1}Generation, wo herkömmliche Kupferverbindungen an ihre physischen Grenzen stoßen. Es unterstützt Hochgeschwindigkeitskommunikation für GPU- und XPU-Cluster und ermöglicht so ein effizientes Training großer Sprachmodelle und anderer KI-Arbeitslasten.
Das Endziel jeder CPO-Lösung besteht darin, eine hohe Bandbreitendichte bei möglichst geringem Stromverbrauch zu erreichen. Führende Unternehmen wie Broadcom, Intel und IBM haben stark in CPO investiert und produktionsbereite Plattformen entwickelt, die Siliziumphotonik mit fortschrittlichen Verpackungstechniken integrieren.
Vorteile von CPO
1. Energieeffizienz: CPO reduziert den Bedarf an leistungsstarken Treibern, Repeatern und Retimern und senkt so den Energieverbrauch pro Bit.
2. Hohe Bandbreite: Die direkte Integration mit ASICs ermöglicht höhere Datenraten und unterstützt KI, HPC und datenintensive Anwendungen der nächsten{1}}Generation.
3. Verbesserte Leistung: Die Signalintegrität wird verbessert, die Latenz wird reduziert und der Einfügungsverlust wird minimiert – wirklich entscheidend!
4. Skalierbarkeit: CPO ermöglicht Rechenzentren die Verbindung mehrerer Knoten mit hohen Bandbreiten und unterstützt so wachsende Verarbeitungsanforderungen.
5. Optimiertes Systemdesign: Das gemeinsame Design optischer und elektrischer Komponenten verbessert die Zuverlässigkeit und die Gesamtsystemeffizienz.
Hürden bei der CPO-Bereitstellung
Störung des Ökosystems: CPO verändert die Lieferkette grundlegend. Anstatt austauschbare steckbare Module von mehreren Anbietern zu kaufen, müssen Kunden integrierte CPO-Switches oder Server von einem einzigen Systemanbieter oder einer eng verbundenen Partnerschaft beziehen. Dies verringert die Beschaffungsflexibilität und erhöht die Lieferantenbindung-.
Betriebliche Komplexität: Austausch vor Ort und Fehlermanagement werden komplexer. Bei einem Ausfall einer optischen Engine kann es erforderlich sein, eine komplette CPO-Switch-Linecard oder Serverplatine auszutauschen, anstatt nur ein steckbares Modul auszutauschen. Die Entwicklung robuster Test-, Diagnose- und Reparaturstrategien für CPO-Systeme im großen Maßstab ist ein großes Unterfangen.
Kosten: Derzeit bietet CPO keinen nennenswerten Kostenvorteil gegenüber hochvolumigen steckbaren Optiken. Wenn die Volumina zunehmen, sollte sich diese Gleichung ändern.
Die Branche rechnet jedoch mit immer größeren Testeinsätzen von CPO zur Validierung der Technologie und Betriebsmodelle, die möglicherweise den Weg für den Masseneinsatz in einer späteren Generation ebnen.
