OFC 2026, was sind die wichtigsten Trends, die uns ins Auge fallen?
Was sind die aktuellen Themen und wichtigsten Trends beim OFC 2026?
Da sich die Branche 2026 in Los Angeles trifft, erwartet OFC eine Vielzahl von Ausstellerneuigkeiten und Produktaktualisierungen im gesamten Ökosystem der optischen Kommunikation.
Insbesondere in den letzten Jahren wurde ein besonderer Schwerpunkt auf Energieeffizienz gelegt, um den steigenden Herausforderungen des Stromverbrauchs in Rechenzentren zu begegnen, insbesondere aufgrund des gestiegenen Kapazitätsbedarfs und der Ausweitung KI-gesteuerter Anwendungen. Suchen Sie nach speziellen Sitzungen, Workshops, Tutorials und Diskussionen mit eingeladenen Rednern, die innovative Technologien wie Linear Drive Pluggable Optics (LPO), Co-Packaged Optics (CPO), optisches Schalten und andere neue Lösungen zur Reduzierung des Stromverbrauchs in optischen Schnittstellen innerhalb des Netzwerks untersuchen.
Zusammenfassung der aktuellen Themen:
■ Acacia wird sein kohärentes Pluggables- und Client-Optics-Portfolio hervorheben, darunter praxiserprobte 400G-Produkte und das branchenweit erste 800GZR+ mit Interop-PCS für Netzwerke im KI-Zeitalter.
■ Applied Optoelectronics, Inc. (AOI) präsentiert seine CPO- und NPO-Architekturen mit 1,6T- und 6,4T-Transceivern sowie Demos von integrierten Optiken und einem neuen Pumplaser mit schmaler Linienbreite.
■ Corning erweitert Corning® GlassWorks AI™ Solutions, eine zentrale Anlaufstelle für KI-Netzwerkprodukte und -dienste, um drei neue Lösungen: das Corning® Contour™ Flow-Mikrokabel, den MMC®-Stecker mit PRIZM® TMT-Ferrule und die Corning® Multi{2}}Core-Glasfaserlösung, die alle darauf ausgelegt sind, die Netzwerkdichte und Skalierbarkeit im gesamten Netzwerk zu erhöhen.
■ LightSpeed Photonics bringt die branchenweit erste lötbare, nahezu gepackte optische Verbindungstechnologie auf den Markt, die als stromsparende Alternative zwischen CPO und LPO positioniert ist.
■ OIF (das Optical Internet Working Forum) erweckt die Interoperabilität mehrerer Anbieter zum Leben, wobei 40 Mitgliedsunternehmen die Bausteine hinter Rechenzentrumsnetzwerken der KI-Ära demonstrieren, von kohärenter Optik bis hin zu CEI-224G, Live 448G, CMIS und Co-Packaging.
■ Semtech stellt eine neue Familie von 224G pro Spur TIAs und MZM-Treibern vor, die für den Übergang zu linearen optischen Verbindungen über 800G-, 1,6T- und 3,2T-Architekturen hinweg entwickelt wurden.
■ Lightera präsentiert auf der OFC 2026 Fusionsspleißinnovationen der nächsten Generation, die auf der bewährten FITEL® S185-Serie von Spezialspleißplattformen mit neuen fortschrittlichen Techniken aufbauen, die speziell für die Ausrichtung und das Spleißen von Hohlkernfasern (HCF) und Mehrkernfasern (MCF) entwickelt wurden.
■ Optico Group entwickelt seine patentierte Faserpolierlösung der neuen Generation weiter, um den schnell wachsenden Bedarf an Kabelbaugruppen mit hoher Dichte, insbesondere MPO-, MTP- und MMC-Patchkabeln, zu decken. Im Gegensatz zu Domaillle ist die automatisierte Polierlinie von Optico etwa 8- bis 10-mal effizienter, bei gleichbleibender oder höherer End{5}}leistung.
